2023第13屆東莞國際電子智造及微電子展覽會
The 13th Dongguan International Electronic Intelligent Manufacturing and Microelectronics Exhibition in 2023
時間：2023年11月16-18日
地點：廣東現代國際展覽中心
參展咨詢：金丹137 6181 8142（同微信） QQ：362502110
展會介紹：
隨著5G時代的到來，當前電子信息產業迎來新一輪發展周期。東莞作為全國排名前列“中國電子信息產業城市”，東莞電子信息制造業快速發展其產業規模居廣東第二位,其經濟總量始終在東莞工業中占絕對優勢。作為支柱產業之一，東莞電子信息制造產業已經形成了新一代移動通信產業、新型顯示產業、集成電路、云計算和物聯網等六大優勢領域。擁有三星、京瓷、日立、先鋒、及華為終端、華為機器、歐珀移動、宇龍通信等國內知名企業成為行業龍頭,產業規模在廣東省內僅次于深圳。如今，東莞電子信息產業正通過科技創新提升產業能級，不斷補鏈強鏈，把握5G時代新機遇，為建設世界級產業集群積蓄力量。東莞電子信息產業集群已達到萬億級規模，這一規模仍在不斷“擴容，東莞電子信息產業能級不斷提升，建設世界級電子信息產業集群未來可期。
以“數字電子智造賦能未來”為主題，2023第13屆東莞國際電子智造及微電子展覽會”將于2023年11月16-18日在東莞現代展覽館（厚街）舉辦，此次將聚焦先進電子制造業領域，展示、交易、交流促進行業業創新發展，推動電子智造及微電子產業轉型升級。預計500多家知名展商，將吸引超過50000名專業觀眾到場，是目前珠三角電子制造業理想交易平臺展會之一。同時將展出具有國際領先水平的電子工業制造產品、組件、機械設備以及相關應用技術，充分展現該行業高新設備及技術的科技成果。相信此次展會必將為廣大參展商和參與者提供一個良好的合作契機。
展品范圍：
1、電子生產設備：機器人與自動化、智能貼裝及裝備技術、智能料倉、測試測量&3D掃描、焊接點膠技術、精密加工、PCB及電路載體制造、線束和連接器生產技術、線圈生產技術、混合元件制造；
2.測試與測量: PCB視覺檢測設備、光學顯微鏡、芯片幀檢測設備、紅外探測設備、焊點視覺檢測設備；
3.印制電路板: 軟件服務供應商，智能終端制造商，PCB制造，圖形設備和材料，PCB生產設備和材料，PCB智能自動化生產設備，新PCB材料；
4.SMT技術和設備: 粘貼設備，包裝設備，組件送進系統，傳動系統及附件，印刷設備及附件，芯片載體，固化系統；
5.焊接設備及材料: 超聲波焊接、焊接機、熱風焊接設備、激光焊接設備、氣焊設備、焊炬、紅外焊接；
6.條碼設備及材料: 條碼印刷機械及設備、標簽及窄網印刷機械、智能標簽、射頻識別標簽技術設備、薄膜標簽及材料
7、微電子：半導體、嵌入式系統、顯示、微納米系統（MEMS等）、傳感器技術、測試與測量、電子設計（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機/系統外圍設備（連接器、繼電器、開關、鍵盤和殼體技術等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統、汽車電子及測試、無線技術、信息采集服務。
7、微電子：半導體、嵌入式系統、顯示、微納米系統（MEMS等）、傳感器技術、測試與測量、電子設計（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機/系統外圍設備（連接器、繼電器、開關、鍵盤和殼體技術等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統、汽車電子及測試、無線技術、信息采集服務。
聯系方式
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