第二十四屆中國北京科博會
主辦單位：
中華人民共和國科學技術部 中華人民共和國國家知識產權局
中國國際貿易促進委員會 北京市人民政府
特邀支持單位：
中華人民共和國商務部 中華全國歸國華僑聯合會
國務院國資委 國家海洋局
支持單位：
中央電視臺
顧問單位：
中國科學院 中國工程院
中國科學技術協會 中國企業聯合會
承辦單位：中國國際貿易促進委員會北京市分會
展會簡介
《中國制造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產業規模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。
隨著人工智能、5G、物聯網、智能汽車、智能傳感、光電產業、自動駕駛、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互 聯網、智慧工廠等新興應用迅猛發展，催生出巨大的新市場、新業態，為集成電路產業發展提供了廣闊的創新發展空間。
集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產業是基礎性、戰略性、先導性產業，中國已經連續多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產業已經融入全球集成電路產業價值鏈、供應鏈、創新鏈。
中國北京國際科技產業博覽會（簡稱“科博會”）是經國務院批準，由科技部、國家知識產權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會承辦，一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會。半導體及5G應用展作為2021第24屆北京科博會的重點項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產業和應用的集成電路全產業鏈博覽會，全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。
參展指南
一、 時間、地點
1. 展出時間：2021年9月16日—19日
2. 布展時間：2021年9月14日—15日
3. 展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館）
4. 展覽規模：6萬余平方米
二 、 相關活動
1. 開幕式暨主題報告會
2. 黨和國家領導人參觀展覽專場；
3. 產品發布/推介會；
4. 項目發布與采購專場；
5. 優秀項目評選活動。
6. 國際電子技術論壇。
7. 網絡信息技術研討會
8. 物聯網技術與應用論壇
三、展會優勢
經過二十三年的培育和發展，科博會已經成為一個具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會，成為中國與世界各國進行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經貿領域最具代表性和權威性的重大國際博覽會之一。在展示國內外最新科技成果，傳播前沿思想理念，促進科技交流合作等方面發揮了積極作用。
1. 頂級的年度例展：經國務院批準，由八部委聯合主辦，黨中央、全國人大、國務院、全國政協、中央軍委、有關部委領導多次蒞臨科博會參觀。
2. 綜合性科技盛會：第二十三屆科博會舉辦了15場推介洽談，12場專業論壇、多場說明會。這些內容豐富而理性務實的招商推介活動和尋求產業合作的專業活動，成果顯著，促成簽署科技合作、技術成果交易項目312個，協議總金額960億元人民幣。
3. 一流的商業平臺：第二十三屆科博會吸引國內外觀眾達23萬人次，來自9個國際組織和37多個國家和地區的 80 多個境外代表團組，全國32個省區市、計劃單列市政府代表團參加科博會，2000余家跨國公司、國內行業領軍企業、大型骨干企業集團以及高成長性中小型企業參展；
4. 強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯社、路透社等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。
5. 搭平臺，聚商機，論發展，促合作······
四、 參展區域：
1、半導體產業
－半導體設計、封測、制造產廠商
－半導體原材料、濺射靶材、封測材料
－半導體生產設備、前道測試設備、單晶片沉積系統、清洗設備
－半導體封裝工藝及設備、其他材料和電子專用設備等
－半導體測試與封裝配套產品
2、5G+應用
－5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
－5G網絡規劃與設計企業
－天線及信號發射裝置、基站射頻器件、光纖光纜等。
－5G射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。
－APP開發平臺
－5G硬件設備
－5G應用場景
－5G智慧城市整體解決方案
－5G智慧智造等整體解決方案
－5G新技術與新產品
3、電子信息與現代通訊
－網絡信息技術及解決方案
－集成電路和電子元器件
－電子信息成套產品設備
－現代通訊設備
－電力電子器件
－激光和光電子器件
－光機電一體化
－液晶顯示
－因特網與電子商務
參展聯系：
聯系人：毛靜靜
電 話：010-53515240
手 機：13511042123
郵 箱：1505783727@QQ.com
聯系方式
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